मशीन परिचय
पैनासोनिक एनपीएम {{0}W2 पिक एंड प्लेस मशीन सीरीज प्लेसमेंट सिस्टम आधुनिक एसएमटी उत्पादन लाइनों के लिए उच्च {{2}क्षेत्र उत्पादकता और स्थिर उच्च {{3}सटीकता माउंटिंग प्रदान करता है।
अपने उन्नत हल्के वजन वाले 16NH V3A हेड, डुअल मोड हाई {3 3 स्पीड ऑपरेशन और अगली पीढ़ी के मल्टी {5 5 रिकॉग्निशन कैमरे के साथ, एनपीएम निर्माताओं को तेज टैक्ट टाइम, उच्च घटक गुणवत्ता और अधिक लचीली लाइन कॉन्फ़िगरेशन प्राप्त करने में सक्षम बनाता है।
यह प्लेटफ़ॉर्म अधिकतम उत्पादन, सूक्ष्म {{0}घटक परिशुद्धता, एलईडी माउंटिंग स्थिरता और बड़े {{1}लॉट/हाई{{2}मिश्रण उत्पादन) का लक्ष्य रखने वाली फ़ैक्टरियों के लिए डिज़ाइन किया गया है।
इसकी अनुकूलित संरचनात्मक कठोरता, बेहतर एक्स/वाई त्वरण, और बुद्धिमान पहचान एल्गोरिदम विभिन्न पीसीबी प्रकारों में बड़े घटकों के लिए 03015 के लिए लगातार प्रदर्शन सुनिश्चित करते हैं।
प्रमुख विशेषताऐं
1. अल्ट्रा-उच्च उत्पादकता और गति
- तक का उच्च उत्पादन मोड84,000 सीपीएच
- अनुकूलित 16NH V3A हल्का हेड त्वरण और रूटिंग दक्षता में सुधार करता है
- अधिकतम थ्रूपुट के लिए वैकल्पिक/स्वतंत्र/हाइब्रिड प्लेसमेंट का समर्थन करता है
2. उच्च-सटीकता प्लेसमेंट
- तक सटीकता±30 μm(विकल्प ±25μm)
- स्थिर फाइन {{0}पिच माउंटिंग के लिए उन्नत कठोरता और कंपन नियंत्रण
- 0402/0603/03015 मिमी घटकों पर विश्वसनीय प्लेसमेंट प्रदर्शन
3. अगला-जेनरेशन मल्टी-रिकग्निशन कैमरा
- 3-इन-1 पहचान प्रणाली: 2डी, 3डी और ऊंचाई माप
- तेज़ पहचान स्कैन, बेहतर घटक पहचान
- अधिक जटिल पैकेजों के लिए 2डी → 3डी से अपग्रेड करने योग्य
4. हल्का 16NH V3A हेड
- त्वरित स्पर्श समय के लिए पहचान के दौरान एक साथ X/Y मूवमेंट
- उच्चतर स्वीकार्य घटक आकार
- विविध एसएमटी अनुप्रयोगों के लिए आदर्श
16एनएच वी3ए और मल्टी-रिकग्निशन कैमरा के साथ उच्च-गति और उच्च-सटीकता प्लेसमेंट
एनपीएम प्लेसमेंट प्लेटफ़ॉर्म अपने उच्च उत्पादन मोड (तक) के माध्यम से उत्कृष्ट उत्पादकता और सटीकता प्राप्त करता है84,000 सीपीएच) और उच्च-सटीकता मोड (तक)।70,000 सीपीएच, ±30μm). नईहल्का 16NH V3A हेडभागों की पहचान के दौरान X- और Y{1}अक्षों को एक साथ चलाता है, जिससे स्पर्श समय में काफी कमी आती है और छोटे घटकों जैसे कि प्लेसमेंट गति में वृद्धि होती है0402/0603 मिमीचिप्स. स्वीकार्य घटक आकार में वृद्धि के कारण घटक बहुमुखी प्रतिभा में भी सुधार हुआ है।
एक उन्नत से सुसज्जितबहु-पहचान कैमरा, सिस्टम तीन पहचान कार्यों को एक इकाई में एकीकृत करता है, जिससे तेज स्कैनिंग, घटक ऊंचाई का पता लगाना और वैकल्पिक सक्षम होता है2डी से 3डी तक अपग्रेडेबिलिटी. बेहतर कठोरता और एक्स/वाई त्वरण गति और स्थिरता दोनों को बढ़ाते हैं, घने बोर्डों और बारीक पिच घटकों के लिए विश्वसनीय उच्च सटीकता प्लेसमेंट प्रदान करते हैं।
मशीन कॉन्फ़िगरेशन अवलोकन
एनपीएम प्रणाली उत्पादन आवश्यकताओं की एक विस्तृत श्रृंखला का समर्थन करने के लिए लचीली मशीन कॉन्फ़िगरेशन प्रदान करती है। साथरियर और फ्रंट फीडर लेआउट, तक60 टेप फीडरउच्च -मिश्रित घटक आपूर्ति के लिए स्थापित किया जा सकता है।सिंगल ट्रे लेआउटप्रदान13 निश्चित ट्रे स्लॉट, एक बहुक्रियाशील स्थानांतरण इकाई के माध्यम से पीओपी ट्रे हैंडलिंग को सक्षम करना। अधिकतम दक्षता के लिए,ट्विन ट्रे लेआउटअनुमति देता हैएक साथ उत्पादन और तैयारी, जहां एक ट्रे वर्तमान कार्य चलाती है जबकि दूसरी अगले बैच के लिए पूर्व-मंचित होती है। इसके अतिरिक्त, स्वचालित फीडर रखरखाव इकाइयां (आईएफएमयू / एफएमयू) और हेड रखरखाव इकाइयां समग्र स्थिरता को बढ़ाती हैं और डाउनटाइम को कम करती हैं, जिससे निरंतर और विश्वसनीय एसएमटी उत्पादन सुनिश्चित होता है।
बहुमुखी बड़ा-बोर्ड और एलईडी प्लेसमेंट क्षमता
एनपीएम प्लेटफॉर्म आधुनिक एसएमटी उत्पादन के लिए असाधारण बहुमुखी प्रतिभा प्रदान करता है। यह समर्थन करता हैबड़े पीसीबी हैंडलिंगएकल और दोहरे कन्वेयर दोनों विकल्पों के साथ, जिससे बोर्डों का स्थिर स्थानांतरण संभव हो सके750 × 550 मिमी. घटक विविधता के लिए, सिस्टम समायोजित करता है135 × 135 मिमी तक बड़े घटकअधिकतम प्लेसमेंट लोड के साथ100 N, जो इसे बिजली उपकरणों, कनेक्टर्स और ऑटोमोटिव मॉड्यूल के लिए आदर्श बनाता है।
एलईडी विनिर्माण अनुप्रयोगों में, मशीन प्रदान करती हैउन्नत चमक बिनिंगचमक के स्तर के मिश्रण से बचने और स्क्रैप दर को कम करने के लिए। यह घटकों की समाप्ति को रोकने के लिए स्वचालित रूप से शेष एलईडी मात्रा की निगरानी करता है और कई एलईडी नोजल आकार का समर्थन करता है। अतिरिक्त कार्य जैसेवैश्विक फ़िडुशियल मार्क पहचान, कम यात्रा दूरी और मशीन स्टैंडबायसुचारू संचालन बनाए रखने और पीसीबी परिवर्तन समय को कम करने में मदद करें।
का यह संयोजनबड़ा-बोर्ड लचीलापनऔरविशेष एलईडी प्लेसमेंट तकनीकएनपीएम श्रृंखला को विविध इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण परिवेशों के लिए एक उच्च दक्षता वाला समाधान बनाता है।
उच्च उत्पादकता और दोहरी माउंटिंग
एनपीएम प्लेटफॉर्म वैकल्पिक, स्वतंत्र और हाइब्रिड प्लेसमेंट मोड के साथ एसएमटी थ्रूपुट को अधिकतम करता है, जिससे पीसीबी ट्रांसफर हानि के बिना निरंतर उत्पादन सक्षम होता है। दोहरी लेन का स्वतंत्र बदलाव ऑपरेशन के दौरान फीडर कार्ट को बदलने की अनुमति देता है, जिससे डाउनटाइम कम हो जाता है। स्वचालित समर्थन {{3}पिन प्रतिस्थापन (विकल्प) और सटीक प्लेसमेंट {{4}ऊंचाई नियंत्रण ऑपरेटर के कार्यभार को कम करते हुए गुणवत्ता में और सुधार करता है। फीडर स्थान पूरी तरह से लचीले हैं, जिससे तेजी से नौकरी में बदलाव और उच्च परिचालन दर की अनुमति मिलती है।
एपीसी-5एम और एपीसी सिस्टम｜स्थिर एसएमटी गुणवत्ता के लिए वास्तविक समय की निगरानी
APC-5M वास्तविक-समय निगरानी प्रणाली लगातार नोजल, फिल्टर और फीडर की स्थिति को ट्रैक करती है, त्रुटियों से उत्पादन प्रभावित होने से पहले प्रारंभिक चेतावनी प्रदान करती है। स्वचालित फीडबैक लूप्स के साथ {{4}प्रिंटिंग के लिए APC{5}FB, प्लेसमेंट के लिए APC{6}FF, और AOI फीडबैक के लिए APC{8}MFB2{10}मशीन स्वचालित रूप से गलत संरेखण, प्लेसमेंट ऑफसेट और घटक ऊंचाई भिन्नता को ठीक करती है। यह बंद-लूप नियंत्रण प्लेसमेंट सटीकता में सुधार करता है, दोषों को कम करता है, और एसएमटी उत्पादन को अधिकतम स्थिरता के साथ चालू रखता है।
पीसीबी सूचना संचार एवं पार्ट्स आपूर्ति नेविगेशन
एनपीएम प्लेटफॉर्म इंटेलिजेंट पार्ट्स आपूर्ति नेविगेशन और वास्तविक समय पीसीबी मार्क संचार के साथ उत्पादन दक्षता को बढ़ाता है। सिस्टम शेष घटक रन आउट टाइम का विश्लेषण करता है और प्रतीक्षा और चलने के समय को कम करने के लिए अनुकूलित आपूर्ति प्राथमिकताओं के साथ ऑपरेटरों का मार्गदर्शन करता है। साथ ही, पहली मशीन पर कैप्चर किया गया पीसीबी फिडुशियल और पैटर्न {{5}मार्क डेटा स्वचालित रूप से डाउनस्ट्रीम उपकरण के साथ साझा किया जाता है, जिससे पहचान का समय कम हो जाता है और लाइन टैक में सुधार होता है। यह संयुक्त प्रणाली सुचारू घटक आपूर्ति, तेज़ पीसीबी हैंडलिंग और उच्च समग्र उत्पादन स्थिरता सुनिश्चित करती है।
यूट्यूब वीडियो
एनपीएम-W2 विशिष्टता तालिका
मॉडल तुलना तालिका
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नमूना |
हल्का 16-नोज़ल हेड V3A |
12-नोजल हेड |
हल्का 8-नोजल हेड |
3-नोजल हेड V2 |
वितरण प्रमुख |
सिर नहीं |
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प्लेसमेंट की गति |
42,000 सीपीएच (0.086 एस/चिप) |
35,000 सीपीएच (0.103 एस/चिप) |
21,250 सीपीएच (0.173 एस/चिप) |
8,820 सीपीएच (0.433 एस/चिप) |
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उच्च-सटीकता मोड गति |
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31,250 सीपीएच (0.115 एस/चिप) |
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6,500 सीपीएच (0.554 सेकंड/क्यूएफपी) |
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प्लेसमेंट सटीकता |
±40 μm |
±30 μm (वैकल्पिक ±25 μm) |
±30μm / क्यूएफपी |
±30μm / क्यूएफपी |
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घटक का आकार |
0402 → L8.5 × W8.5 × T3 / T6 |
03015–□ (0402–चिप) |
0402 → L4.5 × W4.5 × T12 |
0603 → L8–15 × W9–15 × T10 |
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घटक आपूर्ति |
टेप 4/8/12/16/24/32/44/56 मिमी |
ट्रे वैकल्पिक |
टेप 4-56/72 मिमी |
टेप 4-56/72/88/104 मिमी |
अधिकतम 30 (एकल-स्टिक फीडर) |
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वितरण/निरीक्षण
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समारोह |
विनिर्देश |
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वितरण विधि |
डॉट डिस्पेंसिंग/लाइन डिस्पेंसिंग |
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वितरण की गति |
0.165 एस/डॉट (XY:10 मिमी, Z:15 मिमी, θ: कोई घुमाव नहीं) |
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चिपकने वाली स्थिति सटीकता |
±75 μm/डॉट |
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लागू घटक |
एसओपी, पीएलसीसी, क्यूएफपी, कनेक्टर, बीजीए, सीएसपी |
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निरीक्षण विधि |
2डी निरीक्षण (प्रकार ए/बी) |
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संकल्प |
18 माइक्रोमीटर (टाइप ए), 19 माइक्रोमीटर (टाइप बी) |
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आकार देखें |
44.4 × 37.2 मिमी (प्रकार ए), 21.1 × 17.6 मिमी (प्रकार बी) |
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निरीक्षण सटीकता |
±20 μm |
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घटक प्रकार का पता लगाया गया |
गुम, शिफ्ट, फ़्लिपिंग, ध्रुवीयता, रोटेशन, सोल्डर आकार |
मशीन के आयाम और शक्ति
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वस्तु |
विनिर्देश |
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मशीन का आकार |
डब्ल्यू 1,280 मिमी × डी 2,465 मिमी × एच 1,444 मिमी |
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द्रव्यमान |
2,850 किग्रा (फ्रंट हेड) / 2,780 किग्रा (रियर हेड) |
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पीसीबी समर्थन (एकल कन्वेयर) |
एल 50-550 मिमी × डब्ल्यू 50-510 मिमी |
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पीसीबी समर्थन (दोहरी कन्वेयर) |
एल 50-510 मिमी × डब्ल्यू 50-260 मिमी |
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बिजली की आपूर्ति |
3-चरण एसी 200-480 वी, 2.8 केवीए |
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वायवीय स्रोत |
0.5 एमपीए, 200 एल/मिनट |
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