एनपीएम-जीडब्ल्यू हाई-स्पीड मॉड्यूलर प्लेसमेंट मशीन

पैनासोनिक एनपीएम {{0}जीडब्ल्यू पिक एंड प्लेस मशीन पैनासोनिक का नवीनतम उच्च {{1}प्रदर्शन एसएमटी प्लेसमेंट प्लेटफॉर्म है जिसे आधुनिक उच्च {2}मिश्रण और उच्च{3}मात्रा उत्पादन के लिए डिज़ाइन किया गया है। उन्नत प्लेसमेंट हेड, डुअल कन्वेयर आर्किटेक्चर और विस्तारित पीसीबी आकार क्षमता से सुसज्जित, यह इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण आवश्यकताओं की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उत्कृष्ट गति, सटीकता और लचीलापन प्रदान करता है।

वास्तविक {{0}समय एपीसी -5M निगरानी, स्वचालित त्रुटि सुधार और बुद्धिमान फीडबैक/फीडबैक नियंत्रण के साथ, एनपीएम {{4}जीडब्ल्यू न्यूनतम ऑपरेटर हस्तक्षेप के साथ स्थिर, स्वायत्त उत्पादन सुनिश्चित करता है। इसका स्मार्ट -फ़ैक्टरी-रेडी डिज़ाइन डिजिटल ट्रैसेबिलिटी, अनुकूलित सामग्री प्रवाह और उद्योग 4.0 वातावरण में निर्बाध एकीकरण का समर्थन करता है।

अधिकतम उत्पादकता और विश्वसनीयता के लिए इंजीनियर किया गया, एनपीएम -जीडब्ल्यू निर्माताओं को उच्च थ्रूपुट, बेहतर प्लेसमेंट गुणवत्ता और कम समग्र उत्पादन लागत प्राप्त करने में मदद करता है।

प्रमुख विशेषताऐं

1. उच्च उत्पादकता के लिए उन्नत कोर प्रदर्शन

हमारा उन्नत कोर ड्राइव सिस्टम विभिन्न हेड कॉन्फ़िगरेशन में प्लेसमेंट क्षमता में महत्वपूर्ण वृद्धि प्रदान करता है, जिससे तेज चक्र समय और बेहतर उत्पादन दक्षता सुनिश्चित होती है।

2. बेहतर घटक समर्थन और बड़ी प्रक्रिया विंडो

नया प्लेसमेंट आर्किटेक्चर प्रदान करता हैलंबे, भारी और बड़े आकार के घटकों के साथ अधिक अनुकूलता, शीर्ष स्तर की सटीकता बनाए रखते हुए।

3. पीसीबी हैंडलिंग लचीलेपन में उल्लेखनीय वृद्धि

उन्नत कन्वेयर सिस्टम के साथ, मशीन अब समर्थन करती हैबड़े पीसीबी आकारऔरअधिक अनुकूलनशीलतासिंगल{{0}लेन और डुअल{1}}लेन उत्पादन मोड दोनों के लिए।

4. फीडर और आपूर्ति इकाइयों में अधिक बहुमुखी प्रतिभा

मशीन कई फीडर कॉन्फ़िगरेशन का समर्थन करती है, जिससे निर्माताओं को विभिन्न घटक प्रकारों को आसानी से अनुकूलित करने की अनुमति मिलती है।

स्वायत्त 5एम नियंत्रण - इंटेलिजेंट एपीसी सिस्टम

1. स्थिर उत्पादन के लिए APC-5M वास्तविक समय की निगरानी

हमारा APC-5M सिस्टम वास्तविक समय में प्रमुख मशीन इकाइयों की लगातार निगरानी करता है, उत्पादन को प्रभावित करने से पहले तुरंत भिन्नता के रुझान का पता लगाता है।

निगरानी की गई इकाइयाँ

प्लेसमेंट प्रमुख- क्लॉग डिटेक्शन, नोजल स्लाइडिंग, फिल्टर क्लॉगिंग

नोजल प्रणाली- नोजल की स्थिति, नोजल का बंद होना, फिसलने की समस्या

फीडर- पिकअप सटीकता की निगरानी

लक्ष्य इकाई डेटामशीन और एलपीसी स्क्रीन पर प्रदर्शित

फ़ायदे

✔ अप्रत्याशित डाउनटाइम रोकें
✔ इष्टतम समय पर रखरखाव शेड्यूल करें
✔ स्वचालित सूचनाओं के साथ स्थिर गुणवत्ता बनाए रखें

2. मुद्रण, प्लेसमेंट और एओआई के लिए बंद - लूप नियंत्रण

APC प्लेटफ़ॉर्म प्रदान करता हैपूर्ण-प्रक्रिया फीडबैक नियंत्रण, भिन्नता को कम करना और दीर्घकालिक प्लेसमेंट स्थिरता में सुधार करना।

एपीसी-एफबी - मुद्रण प्रक्रिया पर प्रतिक्रिया

सोल्डर निरीक्षण परिणामों का विश्लेषण करता है
प्रिंटिंग मिसलिग्न्मेंट को स्वचालित रूप से ठीक करता है (X, Y, θ)

एपीसी-एफएफ - प्लेसमेंट हेड को फ़ीडफॉरवर्ड

सोल्डर जोड़ माप डेटा का उपयोग करता है
इष्टतम सटीकता के लिए ऑटो-प्लेसमेंट पोजीशन (X, Y, θ) को समायोजित करता है
क्यूएफपी, बीजीए, सी घटकों और अधिक का समर्थन करता है

एपीसी-एमएफबी2 - एओआई को फीडबैक/प्लेसमेंट मशीन को फीडबैक

एओआई स्थिति माप का उपयोग करता है
चिप प्लेसमेंट को स्वतः ठीक करता है (X, Y, θ)
अत्यंत छोटे, हल्के, कम बल वाले घटकों के लिए आदर्श

★ पूरी लाइन में लगातार सोल्डरिंग गुणवत्ता सुनिश्चित करता है।

3. स्वचालित पिकअप त्रुटि सुधार (नॉनस्टॉप उत्पादन)

जब कोई पिकअप या पहचान त्रुटि होती है, तो सिस्टम स्वचालित रूप से सुधार पैटर्न सीखता है और बिना रुके उत्पादन फिर से शुरू कर देता है।

स्मार्ट स्वचालित शिक्षण-में
पिकअप त्रुटियों का वास्तविक समय पर सुधार
स्वचालित फ़ीड स्थिति पुन: -सीखना
किसी मैन्युअल हस्तक्षेप की आवश्यकता नहीं है
मशीन अपटाइम को अधिकतम करता है

★ पिकअप सुधार के बाद स्वचालित पुनर्प्राप्ति के साथ निरंतर उत्पादन प्राप्त करें।

4. स्वचालित रुझान विश्लेषण के साथ पूर्वानुमानित पुनर्प्राप्ति

एलएनबी प्रणाली पिकअप प्रवृत्तियों, त्रुटि आवृत्ति और घटक स्थिति का विश्लेषण करती है, फिर मशीन को स्वचालित रूप से सिखाने का निर्देश देती हैपहलेएक त्रुटि रुकने का कारण बनती है।

पूर्वानुमानित त्रुटि निवारण

पिकअप प्रवृत्ति विविधताओं का स्वचालित पता लगाना
घटकों एवं फीडरों की स्थिति की निगरानी
त्रुटियाँ होने से पहले स्वचालित पुनर्प्राप्ति / सिखाएँ

⭐ उन्नत भविष्य कहनेवाला नियंत्रण मशीन के रुकने को काफी हद तक कम कर देता है।

5. एलसीआर चेकर - वास्तविक -समय घटक सत्यापन

एकीकृत एलसीआर चेकर उत्पादन की शुरुआत में या सामग्री पुनःपूर्ति के दौरान विद्युत जांच करता है।

जाँच की गई

प्रतिरोध
समाई
अधिष्ठापन
डायोड विशेषताएँ

मुख्य लाभ

गलत रीलों या दोषपूर्ण घटकों को रोकता है
माउंटिंग से पहले घटक की गुणवत्ता सुनिश्चित करता है
एलएनबी को निर्यात किया गया डेटा → ट्रैसेबिलिटी और गुणवत्ता नियंत्रण के लिए उपयोग योग्य
घटक आकार का समर्थन करता है0402 से 6 मिमी

★ पता लगाने की क्षमता और शून्य {{0} दोष उत्पादन चाहने वाले ईएमएस कारखानों के लिए महत्वपूर्ण।

तकनीकी निर्देश

मॉडल आईडी	एनपीएम-जीडब्ल्यू
प्रतिरूप संख्या।	एनएम-ईजेएम2एफ
पीसीबी आयाम - एकल कन्वेयर	बैच माउंटिंग: एल 50 मिमी × डब्ल्यू 50 मिमी से एल 760 मिमी × डब्ल्यू 687 मिमी
पीसीबी आयाम - दोहरी कन्वेयर	2-स्थिति माउंटिंग: एल 50 मिमी × डब्ल्यू 50 मिमी से एल 360 मिमी × डब्ल्यू 687 मिमी
दोहरा स्थानांतरण (बैच) - पीसी आकार	एल 50 मिमी × डब्ल्यू 50 मिमी से एल 760 मिमी × डब्ल्यू 300 मिमी
दोहरा स्थानांतरण (बैच) - एम आकार	एल 50 मिमी × डब्ल्यू 50 मिमी से एल 760 मिमी × डब्ल्यू 590 मिमी
एकल स्थानांतरण (बैच) - पीसी आकार	एल 50 मिमी × डब्ल्यू 50 मिमी से एल 760 मिमी × डब्ल्यू 300 मिमी
एकल स्थानांतरण (बैच) - एम आकार	एल 50 मिमी × डब्ल्यू 50 मिमी से एल 760 मिमी × डब्ल्यू 590 मिमी

दोहरा स्थानांतरण (2-स्थिति) - पीसी आकार	एल 50 मिमी × डब्ल्यू 50 मिमी से एल 360 मिमी × डब्ल्यू 300 मिमी
दोहरा स्थानांतरण (2-स्थिति) - एम आकार	एल 50 मिमी × डब्ल्यू 50 मिमी से एल 360 मिमी × डब्ल्यू 260 मिमी

एकल स्थानांतरण (2-स्थिति) - पीसी आकार	एल 50 मिमी × डब्ल्यू 50 मिमी से एल 360 मिमी × डब्ल्यू 300 मिमी
एकल स्थानांतरण (2-स्थिति) - एम आकार	एल 50 मिमी × डब्ल्यू 50 मिमी से एल 360 मिमी × डब्ल्यू 510 मिमी
विद्युत स्रोत	3-चरण एसी 200, 220, 380, 400, 420, 480 वी / 2.5 केवीए
वायवीय स्रोत	न्यूनतम . 0.5 एमपीए, 200 एल/मिनट (एएनआर)

आयाम (मानक)	डब्ल्यू 1 410 मिमी × डी 2 320 मिमी × एच 1 444 मिमी
आयाम (विकल्प)	डब्ल्यू 1 410 मिमी × डी 2 468 मिमी × एच 1 444 मिमी
मास (मानक)	2 810 किग्रा
मास (विकल्प)	2 840 किग्रा

प्लेसमेंट हेड - एफसी16 (प्रति व्यक्ति) - अधिकतम गति	52 000 सीपीएच (0.070 एस/चिप)
प्लेसमेंट हेड - FC16 प्लेसमेंट सटीकता	±25μm/चिप

प्लेसमेंट हेड - FC08 (प्रति व्यक्ति) - अधिकतम गति	26 500 सीपीएच (0.136 एस/चिप)
प्लेसमेंट हेड - FC08 प्लेसमेंट सटीकता	±25 μm / क्यूएफपी

प्लेसमेंट हेड - FC03 (प्रति व्यक्ति) - अधिकतम गति	10 000 सीपीएच (0.360 एस/चिप)
प्लेसमेंट हेड - FC03 प्लेसमेंट सटीकता	±20 माइक्रोमीटर / क्यूएफपी
घटक आयाम - FC16	0201 चिप से एल 45 × डब्ल्यू 45 × टी 12 या एल 100 × डब्ल्यू 40 × टी 12
घटक आयाम - FC08	0402 चिप से एल 45 × डब्ल्यू 45 या एल 100 × डब्ल्यू 40 × टी 12
घटक आयाम - FC03	0603 चिप से एल 120 × डब्ल्यू 90 × टी 30 या एल 150 × डब्ल्यू 25 × टी 40 या एल 135 × डब्ल्यू 135 × टी 18

घटक आपूर्ति - टेपिंग	टेप: 4/8/12/16/24/32/44/56 मिमी
घटक आपूर्ति - छड़ी	अधिकतम 136 (एसएफ3-एम)
घटक आपूर्ति - ट्रे	4 से 56/72 मिमी

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