पैनासोनिक एनपीएम-TT2 पिक एंड प्लेस मशीन

पैनासोनिक एनपीएम {{0} टीटी2 पिक एंड प्लेस मशीन पैनासोनिक का उन्नत मॉड्यूलर प्लेसमेंट प्लेटफॉर्म है जिसे विशेष रूप से उच्च {{2} मिक्स, वेरिएबल {{3} लॉट उत्पादन वातावरण के लिए डिज़ाइन किया गया है जो गति और बहुमुखी प्रतिभा दोनों की मांग करता है। हल्के वजन वाले 8-नोजल हेड और 3-नोजल हेड वी2 से सुसज्जित, एनपीएम-टीटी2 सटीक प्लेसमेंट सटीकता बनाए रखते हुए बड़े, भारी और अनियमित आकार के घटकों के लिए असाधारण लचीलापन प्रदान करता है।

ट्रे, टेप, स्टिक, आईटीएफ कार्ट और एएसएफ कार्ट के समर्थन के साथ, एनपीएम - टीटी2 बेजोड़ कॉन्फ़िगर करने योग्य आपूर्ति विकल्प प्रदान करता है, जो निर्बाध बदलाव और विविध उत्पाद आवश्यकताओं के कुशल प्रबंधन को सक्षम बनाता है। इसका मल्टी{3}रिकग्निशन कैमरा सिस्टम चुनौतीपूर्ण घटकों के लिए भी विश्वसनीय प्लेसमेंट सुनिश्चित करने के लिए ऊर्ध्वाधर घटक जांच सहित सभी दिशाओं में निरीक्षण गति बढ़ाता है।

दोहरे लेन या सिंगल लेन ऑपरेशन के लिए डिज़ाइन किया गया, एनपीएम- टीटी2 स्वतंत्र लेन चेंजओवर, स्वचालित समर्थन पिन समायोजन और स्केलेबल लाइन कॉन्फ़िगरेशन के लिए पैनासोनिक एनपीएम डी3 / एनपीएम {{6}डब्ल्यू2 प्लेटफॉर्म के साथ सीधे कनेक्शन के माध्यम से उत्पादकता बढ़ाता है। एक स्मार्ट {{9}कारखाना-तैयार समाधान के रूप में, यह चक्र समय को बढ़ाता है, मैन्युअल हस्तक्षेप को कम करता है, और स्वायत्त एसएमटी उत्पादन का समर्थन करता है।

1. उच्च -मिश्रित उत्पादन के लिए उच्च लचीलापन

हल्के वजन वाले 8{3}}नोजल हेड और 3-नोजल हेड वी2 को सपोर्ट करता है, जो 100 एन प्लेसमेंट लोड तक बड़े, भारी और विषम आकार के घटकों के लिए आदर्श है।

2. उन्नत मल्टी-रिकग्निशन कैमरा सिस्टम

उच्च गति क्षैतिज + ऊर्ध्वाधर पहचान जटिल भागों के लिए सटीकता में सुधार करती है और बढ़ते स्थिरता को बढ़ाती है।

3. विन्यास योग्य आपूर्ति इकाइयाँ

ट्रे फीडर, आईटीएफ कार्ट (17-स्लॉट), एएसएफ कार्ट (34-स्लॉट) और 13 फिक्स्ड फीडर के साथ संगत, तेजी से, टूल-कम चेंजओवर सक्षम करता है।

4. दोहरी-लेन स्वतंत्र परिवर्तन

उत्पादन को रोके बिना लेन स्विच करें {{0}अपटाइम को अधिकतम करें और उच्च {{1}मिश्रण, छोटे {{2}लॉट वर्कफ़्लो का समर्थन करें।

5. स्वचालित समर्थन पिन पोजिशनिंग

स्वचालित, बिना रुके समायोजन मैन्युअल सेटअप समय को कम करता है और ऑपरेटर त्रुटियों को समाप्त करता है।

6. वाइड कंपोनेंट रेंज सपोर्ट

सिर के प्रकार के आधार पर 0402 चिप्स से लेकर L150 × W90 × T30 मिमी तक के बड़े पैकेजों तक घटकों को संभालता है।

7. एनपीएम के साथ निर्बाध एकीकरण

सीधी कनेक्टिविटी स्केलेबल लाइन संतुलन, साझा पहचान डेटा और उच्च समग्र क्षेत्र उत्पादकता को सक्षम बनाती है।

8. मल्टी-फंक्शनल ट्रांसफर यूनिट (वैकल्पिक)

गलत फ़ीड को रोकने के लिए पीओपी प्लेसमेंट, टेप + ट्रे संयोजन और पिकअप से पहले घटक जांच का समर्थन करता है।

1. बुनियादी विशिष्टताएँ

2. प्लेसमेंट प्रमुख विशिष्टताएँ

हल्का 8-नोज़ल हेड (प्रति सिर)

3-नोजल हेड V2 (प्रति हेड)

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