मशीन परिचय
नवीनतम हेलर रीफ़्लो ओवन एमके7 रीफ़्लो प्लेटफ़ॉर्म आधुनिक एसएमटी सोल्डरिंग तकनीक में एक नया मानक स्थापित करता है।
अगली पीढ़ी के निम्न प्रोफ़ाइल हीटिंग मॉड्यूल के साथ डिज़ाइन किया गया, सिस्टम जटिल पीसीबी असेंबलियों में काफी कम डेल्टा के साथ उत्कृष्ट थर्मल एकरूपता प्रदान करता है, साथ ही समग्र ऊर्जा खपत को नाटकीय रूप से कम करता है।
एक पुन: डिज़ाइन किया गया फ्लक्स प्रबंधन आर्किटेक्चर संग्रह दक्षता को बढ़ाता है, रखरखाव आवश्यकताओं को कम करता है, और लंबी अवधि के उत्पादन स्थिरता के लिए प्रक्रिया कक्ष को असाधारण रूप से साफ रखता है।
उन्नत कूलिंग मॉड्यूल उद्योग में अग्रणी शीतलन दर और अल्ट्रा{1}निम्न पीसीबी निकास तापमान प्राप्त करता है, जिससे ज़ोन के बीच उत्कृष्ट थर्मल पृथक्करण और सीसा मुक्त और उच्च घनत्व दोनों अनुप्रयोगों के लिए बेहतर प्रक्रिया नियंत्रण सुनिश्चित होता है।
उत्पाद विवरण
बेहतर तापमान एकरूपता के लिए उन्नत ताप प्रणाली
हमारा उन्नत कम {{0}प्रोफ़ाइल हीटिंग मॉड्यूल, उच्च -दक्षता प्ररित करनेवाला डिज़ाइन के साथ मिलकर, पूरे पीसीबी में असाधारण थर्मल प्रदर्शन प्रदान करता है।
पुन: डिज़ाइन किया गया एयरफ़्लो आर्किटेक्चर सुचारू, अधिक केंद्रित वायु वितरण सुनिश्चित करता है, जिसके परिणामस्वरूपकाफी कम डेल्टा-टीऔर जटिल, उच्च घनत्व वाले असेंबलियों पर भी उत्कृष्ट तापमान एकरूपता{{0}है।
यह अगली पीढ़ी की हीटिंग प्रणाली प्रक्रिया स्थिरता में सुधार करती है, सोल्डर गुणवत्ता को बढ़ाती है, और विभिन्न उत्पादन मांगों में लगातार परिणामों का समर्थन करती है।
उच्च प्रदर्शन रीफ्लो सोल्डरिंग के लिए अगली पीढ़ी का कूलिंग सिस्टम
हमारा उन्नत कूलिंग प्लेटफ़ॉर्म उत्पादन आवश्यकताओं की एक विस्तृत श्रृंखला को पूरा करने के लिए इंजीनियर किए गए कई मॉड्यूल कॉन्फ़िगरेशन प्रदान करता है, जिसमें आधुनिक लेड की सख्त मांगें भी शामिल हैं, जिसमें फ्री सोल्डरिंग प्रोफाइल भी शामिल है।
प्रत्येक शीतलन विकल्प को सटीक थर्मल नियंत्रण, तेज गर्मी निष्कर्षण और असाधारण प्रक्रिया स्थिरता प्रदान करने के लिए अनुकूलित किया गया है।
बड़े पैमाने पर पीसीबी असेंबलियों या अत्यधिक तीव्र शीतलन की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए, एक उन्नतअतिशीघ्रशीतलन प्रणालीउपलब्ध है। यह उच्च-क्षमता वाला मॉड्यूल अधिक शीतलन दर प्राप्त करता है6 डिग्री प्रति सेकंड, पीसीबी निकास तापमान को नीचे बनाए रखते हुए50 डिग्री, स्थिर डाउनस्ट्रीम हैंडलिंग और बेहतर सोल्डर संयुक्त विश्वसनीयता सुनिश्चित करना।
अनुकूलित ऊर्जा दक्षता के साथ स्थिर थर्मल प्रोफाइल और कम डेल्टा -टी
एमके7 प्लेटफॉर्म अपने उन्नत हीटिंग आर्किटेक्चर और उन्नत गतिशील नियंत्रण प्रणाली के माध्यम से उत्कृष्ट थर्मल स्थिरता प्रदान करता है। ये सुधार संपूर्ण पीसीबी सतह पर सटीक तापमान वितरण और असाधारण रूप से कम डेल्टा -टी सुनिश्चित करते हैं।
उन्नत सीलिंग, प्रबलित इन्सुलेशन और अनुकूलित वायुप्रवाह प्रबंधन के माध्यम से ऊर्जा दक्षता में काफी सुधार हुआ है।
इसके अतिरिक्त, एकीकृतऊर्जा प्रबंधन प्रणालीकम उत्पादन भार की अवधि के दौरान बिजली के उपयोग को बुद्धिमानी से समायोजित करता है, जिससे प्रदर्शन से समझौता किए बिना परिचालन ऊर्जा खपत में और कमी आती है।
कम निवारक रखरखाव समय के लिए अनुकूलित डिज़ाइन
नवीनतम MK7 प्लेटफ़ॉर्म एक पुन: डिज़ाइन किए गए हीट एक्सचेंजर को एकीकृत करता है जिसे ठंडे पानी के प्रवाह प्रबंधन प्रणाली के साथ जोड़ा जाता है, जो नियमित रखरखाव को सरल और तेज़ रखते हुए असाधारण प्रवाह पृथक्करण दक्षता प्रदान करता है।
उन्नत वॉटर{{0}बॉक्स आर्किटेक्चर निस्पंदन प्रदर्शन को बढ़ाता है, प्रक्रिया कक्ष के अंदर बिल्डअप को रोकता है, और दीर्घकालिक उत्पादन स्थिरता सुनिश्चित करता है।
अपनी उल्लेखनीय रूप से बढ़ी हुई क्षमता के साथ, फ्लक्स संग्रह प्रणाली पारंपरिक डिजाइनों से कहीं अधिक रखरखाव अंतराल को बढ़ाती है {{0}ऑपरेटरों को कम बार और नाटकीय रूप से कम डाउनटाइम के साथ निवारक रखरखाव करने की अनुमति देती है।
ऊर्जा-कम कार्बन फ़ुटप्रिंट के लिए कुशल डिज़ाइन
हमारे रिफ्लो समाधान ऊर्जा दक्षता और पर्यावरणीय जिम्मेदारी को ध्यान में रखकर तैयार किए गए हैं।
उन्नत ताप प्रबंधन, अनुकूलित वायु प्रवाह संरचनाओं और बुद्धिमान ऊर्जा बचत तकनीक को शामिल करके, सिस्टम समग्र ऊर्जा खपत को काफी कम कर देता है और कम कार्बन पदचिह्न में योगदान देता है।
हरित, टिकाऊ विकास के प्रति दीर्घकालिक प्रतिबद्धता से प्रेरित होकर, हम लगातार अपने उत्पादों में पर्यावरण के प्रति जागरूक डिजाइन सिद्धांतों को एकीकृत करते हैं।
आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण की सख्त तकनीकी प्रदर्शन आवश्यकताओं को पूरा करते हुए, हमारे उपकरण कारखानों को वैश्विक कार्बन कटौती और कार्बन उत्सर्जन चरम लक्ष्य के करीब पहुंचने में मदद करते हैं।
बुद्धिमान विनिर्माण के लिए डिज़ाइन किया गया स्मार्ट सिस्टम
डिजिटल परिवर्तन आधुनिक उद्योग के हर पहलू को नया आकार दे रहा है और इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण भी इसका अपवाद नहीं है। प्रतिस्पर्धी बने रहने के लिए, कारखानों को स्मार्ट, कनेक्टेड और डेटा संचालित उत्पादन वातावरण की ओर विकसित होना चाहिए।
हमारा इंटेलिजेंट सिस्टम आर्किटेक्चर इस परिवर्तन का समर्थन करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। उत्पादन, प्रक्रिया और उपकरण में वास्तविक समय की निगरानी, डेटा संग्रह और उन्नत विश्लेषण को सक्षम करके, निर्माता लंबे समय से चले आ रहे लक्ष्यों को प्राप्त कर सकते हैं।तेज़ डिलीवरी, कम परिचालन लागत और उच्च उत्पाद गुणवत्तापहले से कहीं अधिक दक्षता के साथ।
उद्योग 4.0 के लिए पूर्ण अनुकूलता के साथ, हमारे सॉफ़्टवेयर उपकरण स्मार्ट फ़ैक्टरी पारिस्थितिकी तंत्र में निर्बाध रूप से एकीकृत होते हैं, उपयोगकर्ताओं को उन्नत दृश्यता, पूर्वानुमानित क्षमताओं और सही मायने में बुद्धिमान विनिर्माण के लिए अनुकूलित निर्णय लेने के साथ सशक्त बनाते हैं।
आपकी एप्लिकेशन आवश्यकताओं के अनुरूप कॉन्फ़िगर करने योग्य डिज़ाइन
आज के इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माताओं को उच्च उत्पादकता और स्थिर प्रदर्शन की आवश्यकता होती है, जबकि उपकरण आपूर्तिकर्ताओं को लागत दक्षता का त्याग किए बिना अधिक क्षमता प्रदान करनी चाहिए। विकास और प्रतिस्पर्धात्मकता का समर्थन करने के लिए, उत्पादन लाइनों को लचीली प्रणालियों की आवश्यकता होती है जो दोनों में विविध उत्पादों और प्रक्रियाओं को आसानी से अनुकूलित कर सकेंश्रीमतीऔरसेमीकंडक्टरअनुप्रयोग.
MK7 प्लेटफ़ॉर्म को अत्यधिक कॉन्फ़िगर करने योग्य आर्किटेक्चर के साथ इंजीनियर किया गया है जो बोर्ड प्रकार, पैकेज आकार और विनिर्माण आवश्यकताओं की एक विस्तृत श्रृंखला को समायोजित करता है। यह बहुमुखी प्रतिभा आपको नए बाज़ारों में विस्तार करने, नई उत्पाद शृंखला पेश करने और ग्राहकों की बदलती माँगों पर त्वरित प्रतिक्रिया देने में सक्षम बनाती है, जिससे आपके व्यवसाय को स्पष्ट प्रतिस्पर्धात्मक लाभ मिलता है।
तकनीकी निर्देश
|
नमूना |
1505एमके7 |
1707एमके7 |
1809एमके7 |
1810एमके7 |
1826एमके7 |
1913एमके7 |
1936एमके7 |
2043एमके7 (3सी) |
2043एमके7 (4सी) |
|
लंबाई (मिमी) (वायु/एन2) |
2200 / 2500 |
3600 |
4650 |
4650 |
4650 |
5900 |
5900 |
6774 |
7224 |
|
चौड़ाई (मिमी) |
1520 |
1520 |
1520 |
1520 |
1520 |
1520 |
1520 |
1520 |
1520 |
|
ऊंचाई (मिमी) |
1440 |
1440 |
1440 |
1440 |
1440 |
1440 |
1440 |
1440 |
1440 |
|
वजन (किलो) |
1510 |
1550 |
2060 |
2060 |
2060 |
2520 |
2420 |
3765 |
3765 |
|
पावर इनपुट |
208/240/380/400/415/440/480 वीएसी |
208/240/380/400/415/440/480 वीएसी |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
|
अधिकतम वर्तमान ड्रा |
100 एम्पियर |
130 एम्पियर @ 208/240वी |
100 एम्पियर @ 380-480V |
100 एम्पियर |
100 एम्पियर |
100 एम्पियर |
100 एम्पियर |
100 एम्पियर |
100 एम्पियर |
|
सतत शक्ति (किलोवाट) |
6 |
8 / 7 |
12 / 7.5 |
16 / 7.5 |
16 / 8 |
14 / 9 |
15 / 9 |
15 / 13 |
20 / 13 |
|
N2 आपूर्ति दबाव (बार) |
5 |
5 |
5 |
5 |
5 |
5 |
5 |
5 |
5 |
|
N2 ऑपरेटिंग दबाव (बार) |
6 |
6 |
6 |
6 |
6 |
6 |
6 |
6 |
6 |
|
विशिष्ट N2 खपत |
500-700 एससीएफएच |
500-700 एससीएफएच |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
|
ताप क्षेत्र |
5 |
7 |
9 |
10 |
8 |
13 |
10 |
13 |
13 |
|
तापन लंबाई (मिमी) (वायु/एन2) |
1340 / 1300 |
1920 |
2580 |
2830 |
2710 |
3570 |
3600 |
4390 |
4490 |
|
शीतलन क्षेत्र |
1 |
1 |
2 |
2 |
2 |
3 |
3 |
3 |
4 |
|
शीतलन लंबाई (मिमी) (वायु/एन2) |
430 / 410 |
620 |
1000 |
750 |
870 |
1260 |
1230 |
1310 |
1660 |
|
अधिकतम तापमान (डिग्री) |
350 |
350 |
350 |
350 |
350 |
350 |
350 |
350 |
350 |
|
तापमान नियंत्रक सटीकता (डिग्री) |
±0.1 |
±0.1 |
±0.1 |
±0.1 |
±0.1 |
±0.1 |
±0.1 |
±0.1 |
±0.1 |
|
प्रोफ़ाइल परिवर्तन का समय (न्यूनतम) |
5 |
15 |
15 |
15 |
15 |
15 |
15 |
15 |
15 |
|
पीसीबी सपोर्ट - सिंगल लेन / मेश बेल्ट |
50-560 मिमी (विकल्प: 50-610 मिमी) |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
|
दोहरी लेन (सिंगल लेन मोड) |
50-400 मिमी (विकल्प: 50-450 मिमी) |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
|
दोहरी लेन (दोहरी लेन मोड) |
50-225 मिमी (विकल्प: 50-250 मिमी) |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
|
दोहरी लेन रेलें |
एफएमएमएम, एफएमएमएफ, एफएमएफएम |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
|
|
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|
पीसीबी दिशा |
बाएँ से दाएँ, दाएँ से बाएँ |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
|
पीसीबी टॉप/बॉटम क्लीयरेंस |
मेष बेल्ट: +58 मिमी |
श्रृंखला: +29 / +29 मिमी और +35 / +35 मिमी |
सभी के लिए समान |
|
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|
|
|
|
परिवहन ऊँचाई (मिमी) |
मेष बेल्ट: 930 ±60 |
श्रृंखला: 960 ±60 (विकल्प 900 ±60) |
वही |
|
|
|
|
|
|
|
कन्वेयर गति (मिमी/मिनट) |
250–1880 |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
वही |
|
पीसीबी सपोर्ट पिन की लंबाई |
4.75 मिमी |
4.75 मिमी |
4.75 मिमी |
4.75 मिमी |
4.75 मिमी |
4.75 मिमी |
4.75 मिमी |
4.75 मिमी |
4.75 मिमी |
|
|
|
|
|
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ऑटो स्नेहन प्रणाली |
मानक |
मानक |
मानक |
मानक |
मानक |
मानक |
मानक |
मानक |
मानक |
|
पावर चौड़ाई समायोजन |
मानक |
मानक |
मानक |
मानक |
मानक |
मानक |
मानक |
मानक |
मानक |
|
केआईसी प्रोफाइलिंग सॉफ्टवेयर |
मानक |
मानक |
मानक |
मानक |
मानक |
मानक |
मानक |
मानक |
मानक |
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रीफ्लो ओवन - अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: 1. एसएमटी उत्पादन में रिफ्लो ओवन का उपयोग किस लिए किया जाता है?
ए: पीसीबी बोर्डों पर इलेक्ट्रॉनिक घटकों को सोल्डर करने के लिए एसएमटी उत्पादन लाइनों में एक रिफ्लो ओवन का उपयोग किया जाता है। सोल्डर पेस्ट मुद्रित होने और घटकों को रखे जाने के बाद, पीसीबी रिफ्लो ओवन से गुजरता है जहां नियंत्रित हीटिंग सोल्डर पेस्ट को पिघला देता है, जिससे विश्वसनीय सोल्डर जोड़ बनते हैं।
प्रश्न: 2. रिफ्लो ओवन कैसे काम करता है?
ए: एक रिफ्लो ओवन पीसीबी असेंबलियों को कई तापमान क्षेत्रों के माध्यम से गर्म करके काम करता है, जिसमें प्रीहीट, सोख, रिफ्लो और कूलिंग जोन शामिल हैं। स्थिर सोल्डरिंग गुणवत्ता सुनिश्चित करने और घटकों पर थर्मल तनाव को कम करने के लिए प्रत्येक क्षेत्र को सटीक रूप से नियंत्रित किया जाता है।
प्रश्न: 3. रिफ्लो ओवन में कितने हीटिंग जोन होते हैं?
उत्तर: अधिकांश एसएमटी रिफ्लो ओवन उत्पादन आवश्यकताओं के आधार पर 6 से 12 हीटिंग जोन के साथ उपलब्ध हैं। अधिक हीटिंग ज़ोन बेहतर तापमान नियंत्रण और बेहतर सोल्डरिंग गुणवत्ता प्रदान करते हैं, विशेष रूप से जटिल या उच्च घनत्व पीसीबी असेंबलियों के लिए।
प्रश्न: 4. किस प्रकार के रिफ्लो ओवन उपलब्ध हैं?
उ: सामान्य प्रकार के रिफ्लो ओवन में गर्म हवा रिफ्लो ओवन, नाइट्रोजन रिफ्लो ओवन, और सीसा मुक्त रिफ्लो ओवन शामिल हैं। चयन पीसीबी जटिलता, सोल्डर पेस्ट प्रकार और उत्पादन गुणवत्ता आवश्यकताओं पर निर्भर करता है।
प्रश्न: 5. वायु और नाइट्रोजन रिफ्लो ओवन के बीच क्या अंतर है?
ए: नाइट्रोजन रिफ्लो ओवन सोल्डरिंग के दौरान ऑक्सीजन के स्तर को कम कर देता है, जिसके परिणामस्वरूप सोल्डर गीलापन में सुधार होता है, दोष कम होते हैं और सोल्डर जोड़ बेहतर दिखता है। हॉट एयर रिफ्लो ओवन अधिक लागत प्रभावी और अधिकांश मानक एसएमटी अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हैं।
प्रश्न: 6. क्या रिफ्लो ओवन सीसा रहित सोल्डरिंग के लिए उपयुक्त है?
उत्तर: हाँ. आधुनिक एसएमटी रिफ्लो ओवन सीसा मुक्त सोल्डरिंग के लिए डिज़ाइन किए गए हैं, जो सीसा मुक्त प्रक्रिया आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए सटीक तापमान नियंत्रण और स्थिर थर्मल प्रदर्शन प्रदान करते हैं।
प्रश्न: 7. आप रिफ्लो ओवन के लिए तापमान प्रोफ़ाइल कैसे सेट करते हैं?
ए: तापमान प्रोफ़ाइल सोल्डर पेस्ट विनिर्देशों, पीसीबी सामग्री और घटक प्रकारों के आधार पर निर्धारित की जाती है। उचित प्रोफाइलिंग लगातार टांका लगाने की गुणवत्ता सुनिश्चित करने में मदद करती है और टॉम्बस्टोनिंग या ठंडे जोड़ों जैसे दोषों को कम करती है।
प्रश्न: 8. क्या रिफ्लो ओवन को पूर्ण एसएमटी लाइन में एकीकृत किया जा सकता है?
उत्तर: हाँ. एक रिफ्लो ओवन को पूर्ण एसएमटी उत्पादन लाइन में पूरी तरह से एकीकृत किया जा सकता है, जो सोल्डर पेस्ट प्रिंटर, पिक एंड प्लेस मशीन, एओआई और बोर्ड हैंडलिंग उपकरण के साथ निर्बाध रूप से काम करता है।
प्रश्न: 9. रिफ्लो ओवन के लिए किस रखरखाव की आवश्यकता होती है?
उत्तर: नियमित रखरखाव में फ्लक्स अवशेषों की सफाई, पंखे और हीटर की जांच करना, कन्वेयर सिस्टम का निरीक्षण करना और स्थिर दीर्घकालिक संचालन सुनिश्चित करने के लिए तापमान सटीकता की पुष्टि करना शामिल है।
प्रश्न: 10. मैं अपनी एसएमटी लाइन के लिए सही रिफ्लो ओवन कैसे चुनूं?
ए: सही रिफ्लो ओवन का चयन पीसीबी आकार, उत्पादन मात्रा, सोल्डरिंग प्रक्रिया और लाइन कॉन्फ़िगरेशन पर निर्भर करता है। एक अनुभवी एसएमटी लाइन समाधान प्रदाता के साथ काम करने से इष्टतम प्रदर्शन और सुचारू लाइन एकीकरण सुनिश्चित करने में मदद मिलती है।
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