पैनासोनिक एनपीएम-डी3ए पिक एंड प्लेस मशीन

पैनासोनिक एनपीएम-डी3ए पिक एंड प्लेस मशीन

मशीन परिचय: पैनासोनिक एनपीएम {{0} डी3ए पिक एंड प्लेस मशीन एक अगली पीढ़ी की उच्च गति वाली एसएमटी प्लेसमेंट मशीन है जिसे उन्नत इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसमें दोहरे लेन आर्किटेक्चर, उच्च परिशुद्धता माउंटिंग और बुद्धिमान स्वचालन फ़ंक्शन शामिल हैं जो महत्वपूर्ण रूप से बढ़ावा देते हैं...

मशीन परिचय

 

पैनासोनिक एनपीएम{{0}डी3ए पिक एंड प्लेस मशीन अगली पीढ़ी की उच्च गति वाली एसएमटी प्लेसमेंट मशीन है जिसे उन्नत इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसमें दोहरे लेन आर्किटेक्चर, उच्च परिशुद्धता माउंटिंग और बुद्धिमान स्वचालन फ़ंक्शन शामिल हैं जो उत्पादन दक्षता को महत्वपूर्ण रूप से बढ़ावा देते हैं और श्रम लागत को कम करते हैं। 92,000 सीपीएच की अधिकतम प्लेसमेंट गति और ±30 μm (वैकल्पिक ±25 μm) तक की सटीकता के साथ, NPM-D3A उच्च{{14}मिश्रण, उच्च-वॉल्यूम SMT उत्पादन लाइनों के लिए असाधारण प्रदर्शन प्रदान करता है।

नवीनतम हल्के वजन वाले 16{2}नोजल हेड वी3ए, मल्टी{3}रिकग्निशन कैमरा सिस्टम और ऑटोनोमस लाइन{4}कंट्रोल तकनीक से लैस, एनपीएम{7}डी3ए टैक्ट टाइम को अनुकूलित करता है, डाउनटाइम को कम करता है, और स्वचालित रिकवरी और चेंजओवर का समर्थन करता है। यह उच्च ओईई, स्थिर गुणवत्ता और माइक्रोचिप्स, मध्यम आकार और बड़े घटकों के लचीले उत्पादन की मांग करने वाले कारखानों के लिए आदर्श है।

एनपीएम-डी3ए पैनासोनिक सॉफ्टवेयर समाधानों के साथ निर्बाध रूप से एकीकृत होता है, जिससे पूर्ण डेटा ट्रैसेबिलिटी, बुद्धिमान फीडर प्रबंधन और निरंतर, दोषमुक्त विनिर्माण के लिए उन्नत एपीसी नियंत्रण सक्षम होता है।

 

प्रमुख विशेषताऐं

 

• अल्ट्रा-हाई स्पीड प्लेसमेंट - 16-नोजल वी3ए हेड के साथ 92,000 सीपीएच तक
• उच्च माउंटिंग सटीकता - ±30 μm, उन्नत प्रक्रियाओं के लिए वैकल्पिक ±25 μm
• दोहरी -लेन प्रणाली - थ्रूपुट को अधिकतम करने के लिए पूर्ण स्वतंत्र या वैकल्पिक प्लेसमेंट
• विस्तृत घटक रेंज - बड़े घटकों को 03015 चिप्स का समर्थन करता है (L100 × W90 × T28 मिमी तक)
• मल्टी{{0}पहचान कैमरा - उच्च{{1}स्पीड 2डी/3डी घटक निरीक्षण और पहचान
• स्वायत्त लाइन नियंत्रण - ऑटो पुनर्प्राप्ति, दूरस्थ त्रुटि प्रबंधन, और वास्तविक समय अनुकूलन
• स्वचालित परिवर्तन - बहु - उत्पाद उत्पादन के लिए निर्बाध मॉडल स्विचिंग
• स्मार्ट फीडर प्रबंधन - इंटेलिजेंट टेप फीडर, सेटअप नेविगेटर, और पार्ट्स आपूर्ति मार्गदर्शन
• एपीसी गुणवत्ता नियंत्रण - एओआई/एसपीआई एकीकरण के साथ फीडबैक/फीडफॉरवर्ड सुधार
• उच्च क्षेत्र उत्पादकता - दोहरे {{0}लेन, दोहरे {{1}प्रिंटर संगतता के साथ कॉम्पैक्ट फ़ुटप्रिंट

 

 

पैनासोनिक एनपीएम{{0}डी3ए नए हल्के 16{7}नोजल वी3ए हेड के साथ अगले {2}स्तरीय एसएमटी प्रदर्शन प्रदान करता है, जो उच्च उत्पादन मोड में 92,000 सीपीएच तक और ±37 μm प्लेसमेंट सटीकता प्राप्त करता है। उच्च-सटीकता मोड में, यह ±30 μm परिशुद्धता (वैकल्पिक ±25 μm) बनाए रखता है। बेहतर स्थिरता, तेज़ मल्टी-रिकग्निशन कैमरा प्रोसेसिंग, और बेहतर पिकअप एल्गोरिदम 03015 माइक्रोचिप्स, बड़े घटकों और उच्च-मिश्रण उत्पादन मांगों की बेहतर हैंडलिंग सुनिश्चित करते हैं। यह उन्नत डिज़ाइन उत्पादकता, सटीकता और समग्र एसएमटी लाइन दक्षता को अधिकतम करता है।

panasonic npm d3a

 

 

हल्का 16NH V3A हेड भागों की पहचान के दौरान एक साथ X-Y अक्ष गति को सक्षम करके SMT उत्पादकता को बढ़ाता है। तेज़ मल्टी{3}रिकग्निशन कैमरे के साथ मिलकर, सिस्टम प्लेसमेंट रूटिंग को अनुकूलित करता है, टैक्ट समय को कम करता है, और तेज़, अधिक कुशल घटक माउंटिंग सुनिश्चित करता है {{4}विशेष रूप से दोहरे लेन उत्पादन वातावरण में।

automatic smt pick and place machine

 

 

एनपीएम डी3ए एक शक्तिशाली बहु-पहचान कैमरे के साथ एसएमटी उत्पादकता को बढ़ाता है जो तेज, अधिक सटीक घटक सत्यापन के लिए एक ही स्कैन में 2डी और 3डी सेंसिंग को एकीकृत करता है। इसके चयन योग्य वैकल्पिक, स्वतंत्र और हाइब्रिड प्लेसमेंट मोड दोहरे लेन उत्पादन को अनुकूलित करते हैं, जबकि पूरी तरह से स्वतंत्र प्लेसमेंट एनपीएम के साथ सीधे कनेक्शन के माध्यम से सक्षम होता है। यह उन्नत दोहरी माउंटिंग विधि कुल लाइन आउटपुट को बढ़ाती है और कुशल उच्च-मिश्रण विनिर्माण सुनिश्चित करती है।

pick and place machine for large borad

 

 

एनपीएम-डी3ए का स्वचालित पुनर्प्राप्ति विकल्प उत्पादन को रोके बिना पिकअप स्थिति को स्वचालित रूप से समायोजित करके मशीन की उपलब्धता को बढ़ाता है। जब कोई त्रुटि होती है, तो सिस्टम स्वचालित फ़ीड और शिक्षण करता है, जिससे लाइन को निर्बाध रूप से संचालन फिर से शुरू करने की अनुमति मिलती है। यह नॉनस्टॉप रिकवरी फ़ंक्शन डाउनटाइम को कम करता है और स्थिर, निरंतर एसएमटी उत्पादन सुनिश्चित करता है।

SMT Pick and Place Machine with Flexible Feeder System

 

 

एनपीएम-डी3ए का रिमोट ऑपरेशन विकल्प ऑपरेटरों को मशीन के पास आए बिना पिकअप स्थिति त्रुटियों और घटक प्लेसमेंट त्रुटियों से उबरने में सक्षम बनाता है। एक केंद्रीकृत मॉनिटर रूम से मानवीय निर्णय{{4}पर आधारित सुधारों की अनुमति देकर, सिस्टम प्रतिक्रिया समय को कम करता है, त्रुटि पुनर्प्राप्ति को कम करता है, परिचालन दर में सुधार करता है, और कुशल, श्रम बचाने वाले एसएमटी उत्पादन का समर्थन करता है।

high precision pick and place machine

 

 

एनपीएम -डी3ए एओआई जानकारी डिस्प्ले विकल्प के साथ निरीक्षण सटीकता को बढ़ाता है, तेजी से समस्या निवारण के लिए एनजी घटक विवरण सीधे माउंटर की स्क्रीन पर दिखाता है। इसके उच्च गुणवत्ता वाले माउंटिंग फ़ंक्शंस, प्लेसमेंट से पहले वारपेज का पता लगाना और प्लेसमेंट के बाद एक्स/वाई शिफ्ट निरीक्षण सहित, पतले और बड़े घटकों की सटीक हैंडलिंग सुनिश्चित करते हैं। ये उन्नत पहचान सुविधाएँ प्रक्रिया के बाद की दक्षता में सुधार करती हैं, दोषों को कम करती हैं और स्थिर एसएमटी उत्पादन गुणवत्ता बनाए रखती हैं।

high speed pick and place machine

 

यूट्यूब वीडियो

 

 

Tतकनीकी विशिष्टताएँ

 

एनपीएम-डी3ए तकनीकी विशिष्टताएँ

 

वर्ग

विनिर्देश

मॉडल आईडी

एनपीएम-डी3ए

पीसीबी आयाम - दोहरी लेन मोड

एल 50 मिमी × डब्ल्यू 50 मिमी से एल 510 मिमी × डब्ल्यू 300 मिमी

पीसीबी आयाम - सिंगल लेन मोड

एल 50 मिमी × डब्ल्यू 50 मिमी से एल 510 मिमी × डब्ल्यू 590 मिमी

पीसीबी विनिमय समय - दोहरी लेन

0 सेकंड (जब चक्र का समय 3.6 सेकंड से कम या उसके बराबर हो)

पीसीबी विनिमय समय - सिंगल लेन

3.6 सेकंड (छोटे कन्वेयर के साथ)

विद्युत स्रोत

3-चरण एसी 200/220/380/400/420/480 वी, 2.7 केवीए

वायवीय स्रोत

0.5 एमपीए, 100 एल/मिनट (एएनआर)

आयाम (आईटीएफ17×2)

डब्ल्यू 832 मिमी × डी 2 652 मिमी × एच 1 444 मिमी

आयाम (एएसएफ34 × 2)

डब्ल्यू 832 मिमी × डी 2 571 मिमी × एच 1 444 मिमी

मास (आईटीएफ कॉन्फ़िगरेशन)

1 900 किग्रा

मास (ASF कॉन्फ़िगरेशन)

1 870 किग्रा

प्लेसमेंट हेड प्रकार

हल्का 16-नोज़ल V3A (प्रति व्यक्ति)

प्लेसमेंट गति (उच्च उत्पाद चालू)

46 000 सीपीएच (0.078 एस/चिप)

प्लेसमेंट गति (उच्च उत्पादन बंद)

38 000 सीपीएच (0.095 एस/चिप)

प्लेसमेंट सटीकता

±37 माइक्रोमीटर/चिप (चालू), ±30 माइक्रोमीटर/चिप (बंद), विकल्प: ±25 माइक्रोमीटर/चिप

घटक आकार सीमा

0402 चिप से एल 8.5 × डब्ल्यू 8.5 × टी 3 / टी 6

 

03015 चिप समर्थन (विकल्प)

टेप की चौड़ाई (टेपिंग)

4/8/12/16/24/32/44/56 मिमी

स्टिक फीडर

-

ट्रे फीडर

अधिकतम. 68 (4, 8 मिमी टेप)

प्लेसमेंट हेड प्रकार

हल्का 8-नोज़ल हेड (प्रति सिर)

प्लेसमेंट की गति

21 500 सीपीएच (0.167 एस/चिप)

प्लेसमेंट सटीकता

±30 μm/चिप, ±30 μm/QFP

घटक आकार सीमा

0402 चिप से एल 45 × डब्ल्यू 45 × टी 12

 

या एल 100 × डब्ल्यू 40 × टी 12

टेप की चौड़ाई (टेपिंग)

4 / 56 / 72 मिमी

स्टिक फीडर

अधिकतम.16

ट्रे फीडर

-

प्लेसमेंट हेड प्रकार

2-नोजल हेड (प्रति हेड)

प्लेसमेंट की गति

5 500 सीपीएच (0.655 एस/चिप)

 

4 250 सीपीएच (0.847 सेकेंड/क्यूएफपी)

प्लेसमेंट सटीकता

±30μm / क्यूएफपी

घटक आकार सीमा

0603 चिप से एल 100 × डब्ल्यू 90 × टी 28

टेप की चौड़ाई (टेपिंग)

4/56/72/88/104 मिमी

स्टिक फीडर

-

ट्रे फीडर

अधिकतम.20

टिप्पणियाँ

03015/0402 चिप को विशिष्ट नोजल/फीडर की आवश्यकता होती है

 

±25μm सटीकता वैकल्पिक है

 

T6 घटकों को समर्पित छोटे नोजल की आवश्यकता होती है (6.5 मिमी से कम या उसके बराबर)

 

उत्पाद डेटा केवल संदर्भ के लिए है. नवीनतम जानकारी की पुष्टि के लिए कृपया हमसे संपर्क करें।

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