मशीन परिचय
V5000 सीरीज इनलाइन AOI एक स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण प्रणाली है जिसे प्री{3}रिफ्लो और पोस्ट{{4}रीफ्लो प्रक्रियाओं दोनों में उच्च{{1}सटीकता और उच्च{2}स्पीड निरीक्षण के लिए डिज़ाइन किया गया है। ग्रेनाइट प्लेटफ़ॉर्म और टेलीसेंट्रिक लेंस के साथ निर्मित, यह एसएमटी उत्पादन के लिए असाधारण स्थिरता और सटीकता प्रदान करता है। इसका उन्नत सॉफ्टवेयर एल्गोरिदम खराब सोल्डरिंग, घटक दोष और पीसीबी विरूपण का प्रभावी ढंग से पता लगाता है, जो इसे कठोर बोर्ड और एफपीसी अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बनाता है। वास्तविक समय एसपीसी विश्लेषण और पूर्ण लाइन कनेक्टिविटी प्रक्रिया नियंत्रण और समग्र विनिर्माण गुणवत्ता में सुधार करने में मदद करती है।
विशेषताएँ
- ग्रेनाइट प्लेटफ़ॉर्म और टेलीसेंट्रिक लेंस उच्च सटीकता और माप स्थिरता सुनिश्चित करते हैं।
- उन्नत निरीक्षण एल्गोरिदम अतिरिक्त सोल्डर, लापता घटकों, ध्रुवीयता, शिफ्ट, टॉम्बस्टोन, सोल्डर ब्रिज और बहुत कुछ का विश्वसनीय पता लगाने की सुविधा प्रदान करते हैं।
- इंटेलिजेंट कंपंसेशन पीसीबी वॉरपेज, तापमान विरूपण, या सिल्क स्क्रीन हस्तक्षेप के कारण होने वाली झूठी कॉल को कम करता है।
- संपूर्ण एसएमटी प्रक्रिया कवरेज के लिए प्री-{0}रीफ्लो और पोस्ट-{{1}रीफ्लो इनलाइन निरीक्षण का समर्थन करता है।
- तीन {{0}प्वाइंट डेटा कनेक्शन एसपीआई, प्री{1}रिफ्लो एओआई, और पोस्ट{2}रिफ्लो एओआई को रूट{3}कारण विश्लेषण के लिए एकीकृत करता है।
- बारकोड स्कैनिंग और पूर्ण एमईएस कमांड समर्थन के माध्यम से स्वचालित प्रोग्राम स्विचिंग।
- एसपीसी अलार्म फ़ंक्शन वास्तविक समय पर उत्पादन निगरानी को सक्षम बनाता है और दोष निवारण में सुधार करता है।
- पूर्ण-बोर्ड फोटो आउटपुट ट्रैसेबिलिटी और गुणवत्ता दस्तावेज़ीकरण को बढ़ाता है।
- बेहतर दक्षता के लिए एकाधिक मरम्मत स्टेशनों को एक ही ऑपरेटर से जोड़ा जा सकता है।
उत्पादन लाइन समाधान

उदाहरण निरीक्षण

उन्नत निरीक्षण सटीकता के लिए इंटेलिजेंट सोल्डर पैड पोजिशनिंग
हमारी उन्नत सोल्डर पैड पोजिशनिंग और एफओवी {{0}सहायक संरेखण तकनीक पीसीबी विरूपण, वॉरपेज, सिल्कस्क्रीन भिन्नता और लीजेंड हस्तक्षेप के कारण होने वाली झूठी कॉल को काफी हद तक कम कर देती है। यह बुद्धिमान स्थिति एफपीसी और पोस्ट वेव सोल्डरिंग बोर्ड के लिए विशेष रूप से प्रभावी है, जो सोल्डर जोड़ों और घटकों की स्थिर पहचान सुनिश्चित करती है। दृश्य के पूरे क्षेत्र में संरेखण सटीकता में सुधार करके, सिस्टम अधिक विश्वसनीय निरीक्षण परिणाम प्रदान करता है और समग्र एसएमटी गुणवत्ता प्रदर्शन को बढ़ावा देता है।

चिप्स और आईसी के लिए सटीक खराब सोल्डरिंग निरीक्षण
सटीक सोल्डर पैड पोजिशनिंग और आठ फीचर {{0}पॉइंट विश्लेषण के साथ, सिस्टम प्रभावी ढंग से चिप्स और आईसी पर खराब सोल्डरिंग दोषों की पहचान करता है। सोल्डर आकार की असामान्यताओं, अपर्याप्त सोल्डर, या कमजोर जोड़ों को पकड़कर, यह तकनीक अत्यधिक विश्वसनीय निरीक्षण प्रदर्शन प्रदान करती है और स्थिर एसएमटी असेंबली गुणवत्ता सुनिश्चित करती है।

आईपीसी-उच्च सटीकता के लिए अनुरूप जांच पैरामीटर
हमारा एल्गोरिदम आईपीसी{{0}ए-610-जी क्लास 3 मानकों के आधार पर घटक ऑफसेट की गणना करता है, जिससे अधिक विश्वसनीय और सुसंगत निरीक्षण परिणाम सुनिश्चित होते हैं। सोल्डर पैड और कंपोनेंट बॉडी को सटीक स्थिति में रखकर, सिस्टम शिफ्ट रेट की सटीक गणना करता है और 25% से कम की आईपीसी-परिभाषित सहनशीलता के भीतर ओवरहैंग का पता लगाता है, जिससे एसएमटी अनुप्रयोगों की मांग के लिए स्थिर गुणवत्ता नियंत्रण प्रदान किया जाता है।

उत्पाद विशिष्टता
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उपकरण मॉडल |
V5000 |
V5000D |
V5000XL |
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छवि प्रणाली |
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कैमरा |
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5MP/12MP औद्योगिक कैमरा |
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संकल्प |
5MP कैमरा: 15μm, 10μm |
12MP कैमरा: 15μm, 12μm, 10μm, 6.3μm |
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FOV |
37*30मिमी (5MP, 15μm) |
60*45मिमी (12MP, 15μm) |
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लेंस |
टेलीसेंट्रिक लेंस |
टेलीसेंट्रिक लेंस |
टेलीसेंट्रिक लेंस |
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प्रकाश |
4 रंग रिंग आकार एलईडी (आरजीबीडब्ल्यू) |
4 रंग रिंग आकार एलईडी (आरजीबीडब्ल्यू) |
4 रंग रिंग आकार एलईडी (आरजीबीडब्ल्यू) |
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संचलन संरचना |
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एक्स/वाई मूवमेंट |
एसी सर्वो |
एसी सर्वो |
एसी सर्वो (दोहरी ड्राइव) |
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प्लैटफ़ॉर्म |
ग्रेनाइट |
ग्रेनाइट |
ग्रेनाइट |
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चौड़ाई समायोजन |
स्वचालित |
स्वचालित |
स्वचालित |
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परिवहन प्रकार |
बेल्ट |
बेल्ट |
बेल्ट |
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बोर्ड लोडिंग दिशा |
बाएँ से दाएँ या दाएँ से बाएँ (आदेश के बिंदु पर चयन करें) |
वही |
वही |
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स्थिर रेल |
सिंगल लेन: पहली स्थिर रेल |
दोहरी लेन: पहली और तीसरी निश्चित रेल या पहली और चौथी निश्चित रेल |
सिंगल लेन: पहली स्थिर रेल |
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हार्डवेयर की समाकृति |
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ऑपरेटिंग सिस्टम |
10 जीतें |
10 जीतें |
10 जीतें |
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संचार |
ईथरनेट, एसएमईएमए |
ईथरनेट, एसएमईएमए |
ईथरनेट, एसएमईएमए |
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बिजली की आवश्यकता |
एकल चरण 220V, 50/60Hz, 5A |
वही |
वही |
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वायु की आवश्यकता |
0.4–0.6MPa |
0.4–0.6MPa |
0.4–0.6MPa |
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कन्वेयर ऊंचाई |
900±20मिमी |
900±20मिमी |
900±20मिमी |
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उपकरण आयाम |
L935*D1360*H1570mm (टॉवर लाइट के बिना) |
वही |
L1125*D1360*H1570mm (टॉवर लाइट के बिना) |
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उपकरण वजन |
900 किग्रा |
950 किग्रा |
1100 किग्रा |
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पीसीबी का आकार |
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आकार |
50*60–510*610मिमी |
दोहरी लेन: 50*60-510*320 मिमी; सिंगल लेन: 50*60–510*580मिमी |
50*80–675*610मिमी |
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मोटाई |
0.6–6.0मिमी |
0.6–6.0मिमी |
0.6–6.0मिमी |
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पीसीबी वजन |
3 किग्रा से कम या उसके बराबर |
3 किग्रा से कम या उसके बराबर |
3 किग्रा से कम या उसके बराबर |
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घटक निकासी |
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शीर्ष निकासी 25-60 मिमी समायोज्य; निचला क्लीयरेंस 45 मिमी |
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क्लैंपिंग एज |
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3.0 मिमी |
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निरीक्षण कार्य |
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अवयव |
गलत घटक, गुम, ध्रुवीयता, शिफ्ट, रिवर्स, क्षति, आईसी लीड बेंड, विदेशी सामग्री, टॉम्बस्टोन, आदि। |
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सोल्डर जोड़ |
कोई सोल्डर नहीं, अपर्याप्त सोल्डर, खुला सोल्डर, अतिरिक्त सोल्डर, सोल्डर ब्रिज, सोल्डर बॉल, आदि। |
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घटक का आकार |
चिप: 03015 और ऊपर; एलएसआई: 0.3 मिमी पिच और ऊपर; अन्य: विषम आकार का घटक |
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निरीक्षण की गति |
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180-200 एमएस/एफओवी |
उत्पाद डेटा केवल संदर्भ के लिए है. नवीनतम जानकारी की पुष्टि के लिए कृपया हमसे संपर्क करें।
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