श्रीमती एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली

3D AXI इनलाइन SMT उन्नत इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के लिए डिज़ाइन किया गया, यह बीजीए/एलजीए/सीएसपी, एसओपी/क्यूएफपी/क्यूएफएन, ट्रांजिस्टर, आर/सी -आईजीबीटी, बॉटम इलेक्ट्रोड, पावर मॉड्यूल, पीओपी, कनेक्टर्स और टीएचटी घटकों का समर्थन करता है। तेज़ वॉल्यूमेट्रिक डेटा अधिग्रहण, बुद्धिमान एल्गोरिदम और स्वचालित इनलाइन निरीक्षण के साथ, यह 3D AXI समाधान बेहतर दोष पहचान सटीकता और स्थिर उत्पादन गुणवत्ता सुनिश्चित करता है।

● उच्च-स्पीड 3डी डायनामिक इमेजिंग- इनलाइन, वास्तविक समय निरीक्षण के लिए प्रति FOV 1.7 सेकंड तक की पहचान गति के साथ तेज़ वॉल्यूमेट्रिक डेटा अधिग्रहण प्रदान करता है।
● बहु-कोण प्रक्षेपण पुनर्निर्माण- अधिक सटीक दोष विश्लेषण के लिए सटीक 3डी संरचनात्मक जानकारी उत्पन्न करने के लिए गोलाकार बहु-कोण इमेजिंग का उपयोग करता है।
● 7 प्रक्षेपण शैलियाँ और 7 रिज़ॉल्यूशन मोड- बीजीए शून्य निरीक्षण, डीआईपी पिन विश्लेषण, क्यूएफएन सोल्डर जोड़ों और उच्च घनत्व एसएमटी असेंबली के लिए तैयार की गई लचीली इमेजिंग सेटिंग्स।
● बुद्धिमान 3डी निरीक्षण एल्गोरिदम- आईपीसी मानकों के साथ संरेखित मालिकाना एल्गोरिदम सटीक बीजीए शून्य दर विश्लेषण, डीआईपी पिन भरण दर निरीक्षण और घटक स्तर दोष का पता लगाने प्रदान करते हैं।
● तीन-प्रोग्रामिंग इंटरफ़ेस देखें- XY, YZ, और XZ व्यू मोड दोष निदान, प्रोग्रामिंग दक्षता और ऑपरेटर दृश्यता में सुधार करते हैं।
● एआई शोर में कमी- डीप{0}लर्निंग{{1}आधारित शोर निष्कासन कम {{2}डोज़ एक्स{3}रे छवियों से छवि स्पष्टता को बढ़ाता है, जिससे पुनर्निर्माण सटीकता में सुधार होता है।
● सटीक दोहरी-रैखिक मोटर संरचना- उच्च परिशुद्धता स्थिति के लिए ग्रेटिंग रूलर से सुसज्जित, जटिल अर्धचालक और एसएमटी अनुप्रयोगों के लिए आदर्श।
● स्वचालित इनलाइन निरीक्षण- उच्च मात्रा में विनिर्माण वातावरण के लिए पूर्ण {{0}स्वचालित, निरंतर इनलाइन संचालन का समर्थन करता है।

हमारा 3डी एएक्सआई सिस्टम बीजीए, क्यूएफएन और अन्य एसएमटी घटकों के संपूर्ण वॉल्यूमेट्रिक डेटा को कैप्चर करने के लिए उच्च गति गतिशील इमेजिंग और सर्कुलर मल्टी {2} कोण प्रक्षेपण पुनर्निर्माण का उपयोग करता है। स्वचालित इनलाइन निरीक्षण और X-Y, X{{5}Z, Y{6}Z क्रॉस{7}सेक्शन विश्लेषण के साथ, मशीन सटीक दोष का पता लगाने और स्थिर उच्च {{8}वॉल्यूम उत्पादन प्रदर्शन प्रदान करती है।

हमारा सिस्टम बीजीए शून्य दर और डीआईपी पिन भरण दर का अत्यधिक सटीक मूल्यांकन प्रदान करने के लिए आईपीसी मानकों के साथ संरेखित मालिकाना स्वचालित 3डी निरीक्षण एल्गोरिदम का उपयोग करता है। उन्नत 3डी विभाजन, शून्य आकार फ़िल्टरिंग और बहु ​​पैरामीटर नियंत्रण एसएमटी और छेद घटकों दोनों के लिए सटीक दोष का पता लगाना सुनिश्चित करते हैं, जिससे उत्पादन की गुणवत्ता और प्रक्रिया स्थिरता में सुधार होता है।

लचीली प्रोग्रामिंग विधियाँ

सिस्टम विभिन्न एप्लिकेशन आवश्यकताओं से मेल खाने के लिए सात प्रक्षेपण पैटर्न और एकाधिक रिज़ॉल्यूशन मोड में से अनुकूल रूप से चयन करता है। उपयोगकर्ता स्वतंत्र रूप से अल्ट्रा-{1}उच्च छवि गुणवत्ता (6µm/8µm) और उच्च-स्पीड निरीक्षण प्रदर्शन (25µm/30µm) को संतुलित कर सकते हैं, जिससे ठीक-ठाक पिच घटकों और तेज थ्रूपुट उत्पादन लाइनों दोनों के लिए इष्टतम परिणाम सुनिश्चित होते हैं।

3-इंटरफ़ेस देखें

सिस्टम में प्रोग्रामिंग और रखरखाव दोनों के लिए तीन {{0}व्यू इंटरफ़ेस (X-Y, Y{2}}Z, X{3}}Z) की सुविधा है। यह बहु-{5}}कोण विज़ुअलाइज़ेशन प्रोग्रामिंग सटीकता में सुधार करता है और अधिक सहज और कुशल दोष निदान को सक्षम बनाता है।

एआई शोर में कमी

उन्नत एआई {{0}संचालित शोर कटौती कम {{1}खुराक एक्स {{2}रे छवियों से हस्तक्षेप को हटा देती है, जिससे स्पष्ट घटक पुनर्निर्माण और अधिक सटीक निरीक्षण परिणाम सक्षम होते हैं।

उत्पाद डेटा केवल संदर्भ के लिए है. नवीनतम जानकारी की पुष्टि के लिए कृपया हमसे संपर्क करें।

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