मशीन परिचय

आईसीओएन 3डी एसपीआई निरीक्षण प्रणाली एसएमटी उत्पादन के लिए उच्च सटीकता सोल्डर पेस्ट निरीक्षण प्रदान करती है, जो सोल्डर ब्रिज, अपर्याप्त पेस्ट, अतिरिक्त पेस्ट और अन्य महत्वपूर्ण दोषों का पता लगाने के लिए उन्नत 3 डी चरण शिफ्ट इमेजिंग और रंग {{4} उन्नत एल्गोरिदम का संयोजन करती है। तेज निरीक्षण गति, बुद्धिमान एसपीसी विश्लेषण और लचीले ऑप्टिकल कॉन्फ़िगरेशन के साथ, आईसीओएन श्रृंखला स्थिर प्रक्रिया नियंत्रण सुनिश्चित करती है और मानक एसएमटी, मिनी - एलईडी और एसआईपी विनिर्माण सहित विभिन्न पीसीबी अनुप्रयोगों में मुद्रण गुणवत्ता में उल्लेखनीय सुधार करती है।

उत्पाद की विशेषताएँ

उच्च सटीकता:

3डी चरण{{1}शून्य{2}संदर्भ अंशांकन के साथ शिफ्ट प्रक्षेपण सटीक ऊंचाई, आयतन और क्षेत्र माप सुनिश्चित करता है।

उच्च निष्पादन जांच:

ब्रिजिंग, हिमलंब, सोल्डर टूटना, संदूषण और छोटे पैड के लिए विश्वसनीय निरीक्षण।

तेज़ गति:

विभिन्न ऑप्टिकल विकल्पों और विभिन्न पीसीबी रंगों के लिए स्वचालित समायोजन के साथ उद्योग में अग्रणी निरीक्षण गति।

स्मार्ट एसपीसी:

बेहतर प्रक्रिया नियंत्रण के लिए वास्तविक समय एसपीसी निगरानी, सीपीके विश्लेषण और दोष चेतावनी।

लचीला एकीकरण:

Gerber/less-Gerber प्रोग्रामिंग का समर्थन करता है, जो PCB, मिनी{1}LED, SiP-SMT उत्पादन लाइनों के लिए उपयुक्त है।

उत्पादन लाइन समाधान

3D SPI for Area and Height Measurement

आईसीओएन 3डी एसपीआई प्रणाली सोल्डर पेस्ट की सटीक 3डी ऊंचाई प्रोफाइल उत्पन्न करने के लिए उन्नत चरण शिफ्ट ऑप्टिकल प्रक्षेपण का उपयोग करती है। यह उच्च-रिज़ॉल्यूशन इमेजिंग अतिरिक्त सोल्डर, अपर्याप्त सोल्डर, सोल्डर ब्रिज और आइसिकल जैसे दोषों की सटीक पहचान करती है। बेहतर 3डी पुनर्निर्माण और विश्वसनीय दोष पहचान के साथ, सिस्टम स्थिर सोल्डर पेस्ट गुणवत्ता नियंत्रण सुनिश्चित करता है और समग्र एसएमटी प्रिंटिंग प्रदर्शन को बढ़ाता है।

iFactory समाधान संपूर्ण लाइन प्रक्रिया विश्लेषण और वास्तविक समय गुणवत्ता ट्रैकिंग प्रदान करने के लिए SPI, प्री{0}रिफ्लो AOI और पोस्ट{1}रिफ्लो AOI को एकीकृत करता है। इसकी तीन प्वाइंट जांच प्रणाली तुरंत दोष के मूल कारणों की पहचान करती है और उत्पादन उपज बढ़ाने के लिए लक्षित सुधार सुझाव प्रदान करती है। रिमोट रिव्यू स्टेशन (आरआरएस) के साथ, उपयोगकर्ता दूर से कई उत्पादन लाइनों की निगरानी कर सकते हैं, निर्णय दक्षता में सुधार कर सकते हैं और केंद्रीकृत प्रबंधन के माध्यम से जनशक्ति लागत को कम कर सकते हैं।

रिमोट रिव्यू स्टेशन (आरआरएस) कई उत्पादन लाइनों की वास्तविक समय में दूरस्थ निगरानी को सक्षम बनाता है, जिससे केंद्रीकृत दोष समीक्षा और तेजी से गुणवत्ता पुनर्मूल्यांकन की अनुमति मिलती है। एकीकृत प्रबंधन और कुशल दृश्य पर्यवेक्षण के साथ, आरआरएस निर्णय की गति और समग्र उत्पादन नियंत्रण में सुधार करते हुए जनशक्ति की जरूरतों को काफी कम कर देता है।

उत्पाद विशिष्टता

वर्ग	वस्तु	चिह्न+	चिह्न-डी+
छवि प्रणाली	कैमरा	12MP औद्योगिक कैमरा	12MP औद्योगिक कैमरा
	संकल्प	5.5µm, 10µm, 12µm, 15µm	5.5µm, 10µm, 12µm, 15µm
	ऊंचाई संकल्प	0.37µm	0.37µm
	प्रकाश	3-रंग रिंग आकार एलईडी (आरजीबी)	3-रंग रिंग आकार एलईडी (आरजीबी)
	ऊंचाई मापने की विधि	प्रोजेक्टर	प्रोजेक्टर
संचलन संरचना	एक्स/वाई मूवमेंट	एसी सर्वो	एसी सर्वो
	प्लैटफ़ॉर्म	ग्रेनाइट	ग्रेनाइट
	चौड़ाई समायोजन	स्वचालित	स्वचालित
	परिवहन प्रकार	बेल्ट	बेल्ट
	बोर्ड लोडिंग दिशा	बाएँ से दाएँ या दाएँ से बाएँ	बाएँ से दाएँ या दाएँ से बाएँ
	स्थिर रेल	सामने रेलिंग	पहली रेल (पहली और तीसरी स्थिर रेल) या (पहली और चौथी निश्चित रेल)
हार्डवेयर की समाकृति	ऑपरेटिंग सिस्टम	विंडोज 10	विंडोज 10
	संचार	ईथरनेट, एसएमईएमए	ईथरनेट, एसएमईएमए
	बिजली की आवश्यकता	एकल चरण 220V, 50/60Hz, 5A	एकल चरण 220V, 50/60Hz, 5A
	वायु की आवश्यकता	0.4–0.6MPa	0.4–0.6MPa
	कन्वेयर ऊंचाई	900±20मिमी	900±20मिमी
	उपकरण आयाम	L1000D1360H1620mm (टॉवर लाइट के बिना)	-
	उपकरण वजन	950 किग्रा	1000 किग्रा
बोर्ड हैंडलिंग	पीसीबी का आकार	5050–510610मिमी	दोहरी लेन: 5050–510320 मिमी / सिंगल लेन: 5050–510580 मिमी
	क्लैंपिंग एज	3 मिमी	3 मिमी
	अधिकतम पैड ऊंचाई	600µm	600µm
	न्यूनतम पैड स्पेसिंग	100µm (150µm की ऊंचाई के भीतर)	100µm (150µm की ऊंचाई के भीतर)
	अधिकतम सोल्डर पेस्ट निरीक्षण आकार	20*20मिमी	20*20मिमी
	न्यूनतम सोल्डर पेस्ट निरीक्षण आकार	0.1 मिमी	0.1 मिमी
निरीक्षण कार्य	जीआर एंड आर	10% से कम या उसके बराबर	10% से कम या उसके बराबर
	दोष के	हिमलंब, अपर्याप्त सोल्डर, अतिरिक्त सोल्डर, औसत ऊंचाई, ऑफसेट, सोल्डर ब्रिज, विषम आकार, उजागर तांबा, गोल्डन फिंगर, आदि।	वही
	निरीक्षण की गति	400-450 एमएस/एफओवी	400-450 एमएस/एफओवी

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